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LIG넥스원 채용 시, 연구개발 직무의 주요 역할은 무엇인가요? LIG넥스원의 연구개발 직무에 지원하려고 하는데, 주로 어떤 프로젝트나 기술을 다루게

LIG넥스원의 연구개발 직무에 지원하려고 하는데, 주로 어떤 프로젝트나 기술을 다루게 되는지 궁금합니다. 특히 HW, SW, 기계 부문에서 각각 맡게 되는 역할의 차이점과 요구되는 기술 스택에 대해 알고 싶습니다.
LIG넥스원의 연구개발(R&D) 직무에서는 국방·항공·해양무기체계, 감시정찰, 전자전 등
첨단 무기와 미래 기술 개발 프로젝트를 주로 담당하게 되며, HW, SW, 기계부문은 각자 특화된 역할과 기술 스택을 요구합니다.
**HW 부문의 역할 및 기술 스택
임베디드 시스템, PCB 설계/제작, 펌웨어, 디지털/아날로그 회로 개발이 핵심입니다.
다루는 주요 기술/툴: ARM Cortex MCU, ATmega MCU, TI DSP 시리즈, PCB CAD(OrCAD, PADS), 회로 디버깅, 반도체 소자 분석 등.
실제 제품 개발·성능 검증 및 전자부품 통합이 많으며, SW와 긴밀히 협업하는 경우가 많습니다.
**SW 부문의 역할 및 기술 스택
국방용 소프트웨어, 무기체계 제어 SW, 통신·영상처리 SW, 알고리즘 개발, 객체지향 프로그래밍 등이 주력입니다.
주요 스택: C/C++, Python, Java, 임베디드 펌웨어, 실시간 운영체제(RTOS), AI/영상처리, 네트워크/보안, 시스템 시뮬레이션/가상환경 SW 개발 등.
최신 트렌드에 맞춘 AI, 영상처리 및 탐지·추적 최적화, 통신 및 사이버보안 개발을 강조합니다.
**기계 부문의 역할 및 기술 스택
기계설계, CAD/CAM, 구조해석, 기계융합 시스템, 미사일/로봇/무인체계 기계부품 개발을 맡습니다.
활용 기술: SolidWorks, AutoCAD, ANSYS, 3D 모델링, 구조해석,
기계공학적 설계/생산기술, 기계 자동화/로봇제어 등.
HW/SW 개발자들과 협업하며, 제품 기구 설계/적용, 시제품 제작, 환경 테스트 등도 담당합니다.
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